《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会》征文通知

• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术信息 征文通知 覆铜板 中国 市场 十五 行业协会 电子材料
• 年，卷（期）: ftbzx_2014,（3）
• 页码范围: 51-51
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

由CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板分会）每年组织召开的《中国覆铜板技术·市场研讨会》,是国内外覆铜板业界交流技术信息的盛大集会。2014年得第十五届研讨会,拟定于2014年9月召开（具体时间、地点另行通知）。现在开始征文,具体要求如下：一、论文征集范围及内容：覆铜板、设备、仪器、上游原材料、下游印制板、终端整机电子产品等相关行业人士,