异质材料粘接界面强度—三维应力奇异性影响

• 作者: 华亚俊 吴志学 田帅 顾乡
• 来源期刊: 力学季刊
• 学科: 物理学
• 关键词: 应力奇异性 材料组合 倒角 界面强度 有限元法
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 页码范围: 589-594
• 页数: 6页
• 分类号: O348
• 语种: 中文

摘要

通过实验并结合有限元分析研究了三维应力奇异性对异质材料粘接接头界面强度的影响.有限元分析结果表明:如果对三维双材料结构的棱边进行圆弧倒角,使相应的界面端线变成光滑连续曲线,则原界面端点附近的三维应力奇异性会退化为界面端线附近的二维应力奇异性,进而降低应力奇异性程度.设计了一系列有圆弧倒角与无圆弧倒角的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)/铝(AL)和聚碳酸酯(PC)/铝(AL)双材料试样并进行了四点弯曲实验.实验结果表明:界面尺寸对试样失效载荷无明显影响;与未圆弧倒角的试样相比,有圆弧倒角试样的失效载荷明显得到提高.这一结果证明三维应力奇异性对粘接界面强度有明显影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴志学		24	239	11.0	15.0
2	顾乡		15	70	4.0	8.0
3	田帅		3	4	1.0	2.0
4	华亚俊		2	0	0.0	0.0