基于比等效热阻法的片状填料填充聚合物复合材料的导热性的预测

• 作者: 张顺花 朱凤博
• 来源期刊: 浙江理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 聚合物基复合材料 片状填料 导热系数 有限元模拟 比等效热阻法
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 材料科技
• 页码范围: 165-170
• 页数: 6页
• 分类号: TB332
• 字数: 4382字
• 语种: 中文

摘要

基于比等效热阻法建立了简化了的片状填料填充聚合物基复合材料的导热模型并推导出了相应的等效导热系数公式。以云母片填充聚乳酸为例，应用有限元软件ANSYS建立了云母体积分数在11％下的聚乳酸/云母复合材料的三维稳态热传导单元模型，并模拟了热流沿云母片厚度方向和径向传递的过程。结果表明，当热流沿云母片轴向方向上流动时，经ANSYS模拟求得的复合材料的等效导热系数和文中推导的公式的所给出的预测值更为接近；当热流沿云母片的径向流动时，随着云母体积分数的增加，复合材料的等效导热系数的预测值呈指数性增长，并且高于ANSYS的计算结果。有限元结果和本文的公式均表明，片状填料填充聚合物复合材料的等效导热系数可分解为是沿热流不同正方向上的贡献，更长的等效导热路径使片状颗粒在填充聚合物后能提供更为出色的导热性能。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张顺花	浙江理工大学先进纺织材料与制备技术教育部重点实验室	45	174	8.0	10.0
2	朱凤博	浙江理工大学先进纺织材料与制备技术教育部重点实验室	2	3	1.0	1.0