对位芳纶树脂粉末及短切纤维增强热塑性树脂研究进展

• 作者: 李兰英 杨雷 林志娇 王凤德
• 来源期刊: 高科技纤维与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 对位芳纶树脂 短切纤维 浆粕 热塑性树脂 热塑性复合材料 研究进展
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 27-31
• 页数: 5页
• 分类号: TQ327.11|TQ342.722
• 字数: 4173字
• 语种: 中文

摘要

综述了对位芳纶的树脂粉末、短切纤维和浆粕增强热塑性树脂的研究进展,包括与热塑性树脂的共混方法以及对增强热塑性复合材料的摩擦磨损和力学性能的影响.综述结果表明,对位芳纶树脂粉末增强热塑性树脂后具有优异的耐磨性能,但要求对位芳纶树脂粉末颗粒粒径在150 um以下,这种超细粉末对研磨加工要求较高;对位芳纶短切纤维的长度为1.5mm,并须对其表面进行改性处理,生产这种超短切纤维的短切机需进口且昂贵;对位芳纶浆粕可采取熔融共混后造粒和切断再熔融共混的方法避免团聚的产生.同时指出,国内对位芳纶企业在努力实现稳定规模化生产基础上,应积极进行下游产品的开发.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王凤德		42	364	10.0	16.0
2	林志娇		7	7	1.0	1.0
3	李兰英		10	17	2.0	3.0
4	杨雷		3	8	1.0	2.0