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摘要:
随着集成电路产业链的全球化,硬件木马电路(HTH)日益成为潜在的威胁.木马电路的隐蔽性、多样性和植入层次的丰富性给木马电路的检测造成了困难.现有HTH检测方法多数通过测量比较功耗、时延等侧信道信息的方式展开,这些方法都需要存在基准设计.通过比较现有不同层次检测方法的特性,提出了HTH检测领域的发展趋势:注重高层次设计的检测、不同检测方法的效果衡量以及容忍工艺误差和测试噪声等干扰因素的更准确检测技术.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 硬件木马电路检测技术及发展趋势
来源期刊 浙江大学学报(理学版) 学科 工学
关键词 硬件木马电路 侧信道检测 集成电路设计
年,卷(期) 2014,(1) 所属期刊栏目 电子科学
研究方向 页码范围 49-51,71
页数 4页 分类号 TN402|TN918.4
字数 2940字 语种 中文
DOI 10.3785/j.issn.1008-9497.2014.01.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 瞿有甜 浙江传媒学院电子信息学院 4 10 2.0 3.0
2 陈华锋 浙江传媒学院电子信息学院 6 32 3.0 5.0
3 姜燕冰 浙江传媒学院电子信息学院 4 6 1.0 2.0
传播情况
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2018(3)
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2020(2)
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  • 二级引证文献(2)
研究主题发展历程
节点文献
硬件木马电路
侧信道检测
集成电路设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
浙江大学学报(理学版)
双月刊
1008-9497
33-1246/N
大16开
杭州市天目山路148号浙江大学
32-36
1956
chi
出版文献量(篇)
3051
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2
总被引数(次)
24460
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