S n-Cu钎料液态结构与黏度分子动力学研究

• 作者: 丁瑞芳 刘梁 曹志强 潘学民 程浩 赵宁
• 来源期刊: 大连理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 分子动力学 双体分布函数 黏度
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 材料、机械工程
• 页码范围: 60-70
• 页数: 11页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 2137字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7511/dllgxb201401010

摘要

应用基于MEAM势的分子动力学模拟，研究了Sn-0．7％ Cu和Sn-1．8％ Cu两种钎料在503～773 K液态结构和黏度的变化规律．首先，通过模拟数据分别计算得出不同温度下两种钎料熔体的双体分布函数 g（r）以及Cu元素和Sn元素在两种钎料合金中的均方位移，由均方位移得出自扩散系数，然后依据Stokes-Einstein方程计算出两种钎料的液态黏度，模拟计算液态黏度结果与实验数据基本一致．随着温度降低，黏度呈上升趋势，并且在黏度曲线上均出现跳跃点，以跳跃点为分界点，黏度曲线可以明显分为低温区和高温区．模拟得到的双体分布函数曲线符合热力学普遍规律，随着温度降低，第一峰和第二峰都变得更尖锐一些．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹志强	大连理工大学材料科学与工程学院	76	670	16.0	21.0
2	潘学民	大连理工大学材料科学与工程学院	21	140	7.0	11.0
3	赵宁	大连理工大学材料科学与工程学院	36	181	9.0	12.0
4	程浩	大连理工大学材料科学与工程学院	2	7	2.0	2.0
5	丁瑞芳	大连理工大学材料科学与工程学院	2	3	1.0	1.0
6	刘梁	大连理工大学材料科学与工程学院	2	3	1.0	1.0