干膜法在选择性树脂塞孔工艺中的应用研究

• 作者: 刘攀 叶非华 杨烈文
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 选择性树脂塞孔 干膜 磨板 褪膜
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 图形形成与蚀刻 Pattern Formation and Etching
• 页码范围: 15-19
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3517字
• 语种: 中文

摘要

树脂塞孔工艺中，经常遇到由于板面凹凸不平导致树脂固化后难以打磨的情形。为去除板面凹处树脂，反复多次磨板极易导致板面露基材；手动打磨，费时费力并且效率低。为此，本文采用在板面贴干膜的方法进行选择性树脂塞孔。研究了高温烘烤对干膜物理和褪膜性能的影响，探讨了树脂与干膜表面的作用机理，明确了磨板过程对后续褪膜的影响。实验结果表明：通过贴干膜可以有效保护板面粘上多余的树脂，高温烘烤对干膜本身褪膜性能没有明显影响，高温固化时干膜与树脂的接触面发生了一定程度的共混和化学反应，磨板时必须将干膜表面的残留树脂层以及干膜与树脂接触面的共混层都去除干净，才能保证后续褪膜的顺利进行。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶非华		2	6	1.0	2.0
2	刘攀		8	18	3.0	3.0
3	杨烈文		2	1	1.0	1.0