QFP器件激光软钎焊温度场的建模与仿真

• 作者: 刘炜 周德俭
• 来源期刊: 桂林电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: QFP器件 激光软钎焊 温度场 数值模拟
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TG456.7
• 字数: 2064字
• 语种: 中文

摘要

为了解决不同工艺参数组合下激光焊接 QFP器件后其器件的温度场分布问题,选取激光焊接有效功率、时间和光斑面积3个工艺参数,采用有限元软件 ANSYS,对特定 QFP 器件激光软钎焊温度场的分布进行模拟。仿真结果表明：激光焊接有效功率、光斑面积与焊点处的最高温度几乎为线性关系,焊接时间与焊点处的最高温度为正相关关系,且切线斜率逐渐减小；当焊接有效功率为1~4 W,焊接时间为1~2 s,光斑面积为0.03~0.11 mm2,封装体、印制板、焊点温度最高分别可达240、350、510℃。仿真结果为激光软钎焊工艺参数的预选提供参考,并为相关产品激光软钎焊的综合参数优化打下基础。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周德俭	桂林电子科技大学机电工程学院	103	567	13.0	18.0
5	刘炜	桂林电子科技大学机电工程学院	1	2	1.0	1.0