集成两路射频SiP发射器的设计和研究

• 作者: Mike DeVita Nozad Karim Ozgur Misman 周嵘 邹毅达
• 来源期刊: 中国集成电路
• 关键词: 系统级封装 射频 电磁干扰隔离 发射器 HFSS
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 封装
• 页码范围: 70-76
• 页数: 7页
• 字数: 3520字
• 语种: 中文

摘要

随着移动通信和其它电子应用领域的不断进步,系统集成需求日益紧迫.除了可以应对系统性能、功能、成本和小型化的更高要求,系统级封装(SiP)在降低开发成本、实施灵活设计、缩短开发周期,和集成异质芯片上也有突出优势.这篇文章介绍了一个可用于手机基站系统的双通路发射系统SiP模块的开发.我们用计算模拟方法辅助优化设计,并成功制造和验证了SiP模块.SiP为内嵌电磁干扰屏蔽罩的12mmx1 2mmx1.9mm的多层栅格阵列封装(LGA).各种射频信号性能均通过测试,包括严格的隔离度要求.电磁屏蔽测试和计算模拟结果高度吻合.最后,文章介绍了一种高效的计算模拟方法,极大地缩短了计算模拟的时间,并对未来射频SiP开发将提供有力帮助.