球栅阵列焊接工艺研究

• 作者: 任康 何睿 孙轶
• 来源期刊: 航空科学技术
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列封装 组装工艺 点胶加固 螺钉布局
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 研究
• 页码范围: 43-47
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1872字
• 语种: 中文

摘要

本文介绍了球栅阵列（BGA）的封装形式、装焊流程中的焊前准备、锡膏印刷、贴装环节，同时对BGA底部填充胶以及四角点胶的作用及点胶方式进行了阐述，最后对BGA散热器安装螺钉布置提出了建议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙轶		9	10	2.0	2.0
2	任康		8	19	2.0	4.0
3	何睿		4	14	2.0	3.0