掺杂CuO对Ba0.95Sr0.05TiO3陶瓷介电性能的影响

• 作者: 张运强 王改民 马秋花
• 来源期刊: 中国陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 介电性能 BST陶瓷 氧化铜掺杂
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 13-15,21
• 页数: 4页
• 分类号: TQ128+.5
• 语种: 中文

摘要

采用传统的固相法制备了掺杂CuO的Ba0.95Sr0.05TiO3陶瓷.研究了CuO的掺杂对Ba0.95Sr0.05TiO3陶瓷介电性能的影响.结果表明:较Ba0.95Sr0.05TiO3陶瓷相比,掺杂CuO可以降低烧结温度,烧结过程中使晶粒明显细化,有效的降低了介电峰值温度,并展宽了相变峰.BSTC陶瓷还表现出了明显的弛豫特征.