pH对化学镀镍-磷法制作的埋嵌电阻方块电阻影响的研究

• 作者: 朱拓 白亚旭
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: pH 埋嵌电阻 化学镀镍-磷反应 方块电阻
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 特种印制板 Special PCB
• 页码范围: 134-138
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3615字
• 语种: 中文

摘要

文章主要介绍了pH对通过化学镀镍-磷法制作埋嵌电阻时镍-磷合金层方块电阻的影响。在温度相同的条件下，当镀液的pH不同时，探究了两种基材表面上镍-磷合金层方块电阻与反应时间的关系，并分析了适合用于制作埋嵌电阻的镍-磷合金层方块电阻值，以及最佳的化学镀镍-磷反应pH值。从实验结果可知，当反应时间相同时，随着pH的减小两种基材表面上镍-磷合金层的方块电阻将会逐渐大；适合用于埋嵌电阻制作的化学镀镍-磷反应pH为3.4~3.7，反应时间为3min~8min，方块电阻为15Ω/□～200Ω/□。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱拓		34	63	5.0	6.0
2	白亚旭		8	8	2.0	2.0