钎焊温度对SiC/YG8接头微观组织的影响

• 作者: 孙磊 廖森 白永真 秦优琼 郑珊珊
• 来源期刊: 上海工程技术大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 钎焊温度 SiC陶瓷 YG8硬质合金 微观组织
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 材料与生态化工
• 页码范围: 244-247
• 页数: 4页
• 分类号: TG425
• 字数: 1599字
• 语种: 中文

摘要

在保温时间为5 min、钎焊温度为940～990℃条件下,采用CuMnNi钎料钎焊SiC陶瓷与YG8硬质合金.利用金相显微镜、扫描电镜和能谱仪对接头的微观组织进行分析,研究钎焊温度对接头微观组织的影响.结果表明:在靠近SiC一侧生成一层带状反应层,主要由Cu基固溶体、硅化物、碳和碳化物组成;焊缝主要由基底Cu基固溶体以及Mn、Si、Co、Cu、Ni元素形成的化合物组成.随着钎焊温度的增加,焊缝的宽度减少,焊缝中心的Cu基固溶体基底减少,而化合物相增多.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦优琼	上海工程技术大学材料工程学院	28	60	4.0	6.0
2	孙磊	上海工程技术大学材料工程学院	5	17	2.0	4.0
3	郑珊珊	上海工程技术大学材料工程学院	1	1	1.0	1.0
4	白永真	上海工程技术大学材料工程学院	4	1	1.0	1.0
5	廖森	上海工程技术大学材料工程学院	1	1	1.0	1.0