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摘要:
文章首次应用低温共烧陶瓷(Low-temperature Co-fired Ceramic,LTCC)工艺和基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,SIW)技术,实现了星载高频段开关矩阵。首先详细讨论了不同层间SIW通道的连接过渡方式,并分析了通道间隔离度特性。在此基础之上,应用单刀双掷开关芯片作为通道选择器件,多层 SIW 通道作为射频信号传输、连接和交叉通道,实现了基于 LTCC 技术的高隔离度、低插损的 K 频段4×4开关矩阵,在20~21 GHz频带内实测的通道插入损耗小于8 dB,通道间隔离度大于38 dB。从而解决LTCC高频开关矩阵设计受限于传统带状线特性而导致得到的开关矩阵插入损耗大、隔离度低的技术瓶颈。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 应用LTCC工艺的基片集成波导开关矩阵
来源期刊 中国空间科学技术 学科
关键词 开关矩阵 基片集成波导 低温共烧陶瓷 卫星通信
年,卷(期) 2014,(6) 所属期刊栏目 技术交流
研究方向 页码范围 79-84
页数 6页 分类号
字数 2833字 语种 中文
DOI 10.3780/j.issn.1000-758X.2014.06.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨飞 11 10 2.0 2.0
2 于洪喜 19 35 3.0 4.0
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研究主题发展历程
节点文献
开关矩阵
基片集成波导
低温共烧陶瓷
卫星通信
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国空间科学技术
双月刊
1000-758X
11-1859/V
大16开
北京市9622信箱
1981
chi
出版文献量(篇)
1605
总下载数(次)
4
总被引数(次)
10592
论文1v1指导