有关QFN72和CQFN72的热阻计算

• 作者: 丁荣峥 王谦 蔡坚 贾松良
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: QFN CQFN 封装 热阻 热设计
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2744字
• 语种: 中文

摘要

文章介绍了QFN72和CQFN72结到外壳的等效热路分析及结到外壳热阻θJC的简化计算方法，结果表明原设计下CQFN72的热阻约为1.25 K·W-1，几乎是QFN72的一倍。优化CQFN热设计的主要途径是适当减薄陶瓷基板厚度、在陶瓷基板中嵌入钨柱阵列、芯片减薄和采用金基焊料焊接等。从CQFN热设计考虑，不应在主散热区热沉下采用4J29或4J42焊接垫片，否则会使热阻θJC增大10%以上。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡坚		23	198	7.0	14.0
2	贾松良		28	448	13.0	20.0
3	王谦		14	154	4.0	12.0
4	丁荣峥		19	65	4.0	7.0