熔盐组分对电沉积钨层的影响

• 作者: 李杰 李运刚 梁精龙
• 来源期刊: 工业加热
• 学科: 工学
• 关键词: 钨镀层 电沉积 NaCl-KCl-NaF-WO3熔盐
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 39-41
• 页数: 3页
• 分类号: TF841.1
• 字数: 1790字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1639.2014.06.010

摘要

在NaCl-KCl-NaF-WO3的熔盐体系中在Cu电极上制备了致密的钨沉积层；采用扫描电镜和辉光放电等方法，分析了熔盐组分对钨沉积层的影响。结果表明，当c(NaF)＝0.1时，基板表面W含量约为75%；当c(NaF)＝0.25和0.4时，基板表面钨含量达到近95%。当熔盐组分摩尔比为c(NaCl)∶c(KCl)∶c(NaF)∶c(WO3)＝0.3385∶0.3385∶0.25∶0.073时，可获得致密而且表面质量较好的钨沉积层。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李运刚	河北联合大学冶金与能源学院现代冶金技术教育部重点实验室	55	232	8.0	13.0
2	李杰	河北联合大学冶金与能源学院现代冶金技术教育部重点实验室	30	109	7.0	8.0
3	梁精龙	河北联合大学冶金与能源学院现代冶金技术教育部重点实验室	10	35	4.0	5.0