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摘要:
针对高性能计算机复杂电路板故障定位难的问题,本文介绍了利用福禄克公司的系列红外热像仪进行故障定位的方法.实践证明该方法定位快速、准确,能节省大量调试时间.在实际应用中已完成500多块各类电路板的故障定位,成功率达90%以上.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 红外热像仪在HPC复杂电路板故障定位中的作用
来源期刊 高性能计算技术 学科 工学
关键词 红外热像仪 故障定位 红外发射率 黑体辐射
年,卷(期) 2014,(6) 所属期刊栏目 高性能计算技术
研究方向 页码范围 39-42
页数 4页 分类号 TP306
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吴福永 5 5 1.0 2.0
2 杨培和 4 0 0.0 0.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
红外热像仪
故障定位
红外发射率
黑体辐射
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
高性能计算技术
双月刊
32-1679/TP
江苏省无锡33信箱353号
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