堆叠封装PoP返修工艺技术

• 作者: 吕淑珍
• 来源期刊: 中国电子科学研究院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 堆叠封装(PoP) 返修 焊盘清理 贴装压力控制 回流焊接
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 工程与应用
• 页码范围: 634-638
• 页数: 5页
• 分类号: TG441|TN605
• 字数: 4241字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5692.2014.06.016

摘要

返修是电子组装过程中不可避免的一个环节.PoP返修是一项技术性与技巧性都很强的操作,需要较高的操作技能水平和工艺控制手段.介绍了PoP器件的特点及其组装工艺技术,详细阐述了PoP器件的返修工艺技术.同时指出,返修是对PCB局部加热,往往会导致PCB上局部温度过高,因此多次高温带来金属氧化、金属间化合物的过度生长等问题也不容忽视.用科学的方法全面掌握工艺控制重点,了解返修设备与工艺材料特性,是返修成功的关键.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕淑珍	中国电子科技集团公司第二研究所	6	6	2.0	2.0