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摘要:
三维集成是当前集成电路技术研究的热点之一,就三维集成的基本结构---SOMOS结构的低频和高频电容-电压特性进行了研究,建立了解析模型,并利用二维半导体器件仿真软件SILVACO对模型进行了验证,二者吻合良好。而后借助该模型,对不同的偏置条件下的低频和高频电容-电压特性的物理机理进行了探讨,证实了通过电容-电压特性法对三维堆叠结构进行无损表征的可行性。
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文献信息
篇名 理想SOMOS的电容特性
来源期刊 电子器件 学科 工学
关键词 三维集成 SOMOS 电容-电压特性 表征
年,卷(期) 2014,(5) 所属期刊栏目 固态电子器件及材料
研究方向 页码范围 822-825
页数 4页 分类号 TN301|TN492
字数 2181字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-9490.2014.05.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郭宇锋 59 281 8.0 14.0
3 姚佳飞 4 16 2.0 4.0
5 李曼 8 9 2.0 2.0
13 邹杨 1 2 1.0 1.0
传播情况
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2017(1)
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研究主题发展历程
节点文献
三维集成
SOMOS
电容-电压特性
表征
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
双月刊
1005-9490
32-1416/TN
大16开
南京市四牌楼2号
1978
chi
出版文献量(篇)
5460
总下载数(次)
21
总被引数(次)
27643
论文1v1指导