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摘要:
Incisive 13.2平台为整体验证系统级芯片(SoC)性能和生产效率设定了新的标准.对于验证,验证工程师并不太担心晶体管的数量;相反,他们所担心的是设计中的状态位数量.对设计人员来说,设计加倍后的大小为2* X的数量.对验证工程师来说是2(∧)X的数量.因此,过去只需提升性能的验证任务现在可能需要一个更有效的方法.本文将介绍10种新的方法,Cadence Incisive 13.2平台可自动验证以解决这一指数增长的难题.
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文献信息
篇名 使用Cadence Incisive13.2实现验证自动化
来源期刊 中国集成电路 学科
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年,卷(期) 2014,(7) 所属期刊栏目 设计
研究方向 页码范围 44-47
页数 4页 分类号
字数 3512字 语种 中文
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中国集成电路
月刊
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11-5209/TN
大16开
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
1994
chi
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