低密度Cu掺杂SiO2复合气凝胶的制备及表征

• 作者: 张林 李泽甫 杨睿戆 罗炫 陈庚 陈擘威 高银 魏志军
• 来源期刊: 强激光与粒子束
• 学科: 工学
• 关键词: Cu掺杂SiO2复合气凝胶 溶胶凝胶法 超临界干燥 惯性约束聚变
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: ICF与激光等离子体
• 页码范围: 114-117
• 页数: 4页
• 分类号: TL67
• 字数: 2750字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/HPLPB201426.012003

摘要

分别以正硅酸甲酯、醋酸铜为硅源和铜源,通过溶胶凝胶法及CO2超临界干燥技术制备了一系列Cu掺杂SiO2复合气凝胶.采用红外谱仪(FTIR)、扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)、比表面积和孔隙度分析仪(BET)、动态热机械分析仪(DMA)对样品进行了表征.结果表明随着铜含量的增加,复合气凝胶密度增加,比表面积降低,平均孔径增加,实际掺杂比与理论掺杂比对应增加.该复合气凝胶具有三维网状结构,密度低(＜40 mg/cm3),比表面积高(＞390 m2/g),成型性较好,有望应用于惯性约束聚变(ICF)实验.