Effect of Bonding Temperature on the Microstructures and Strengths of C/C Composite/GH3044 Alloy Joints by Partial Transient Liquid-Phase (PTLP) Bonding with Multiple Interlayers

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篇名	Effect of Bonding Temperature on the Microstructures and Strengths of C/C Composite/GH3044 Alloy Joints by Partial Transient Liquid-Phase (PTLP) Bonding with Multiple Interlayers
来源期刊	金属学报（英文版）	学科
关键词
年，卷（期）	2014,（4）	所属期刊栏目
研究方向		页码范围	663-669
页数	7页	分类号
字数		语种	中文
DOI	10.1007/s40195-014-0090-y

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