化学镍金生产中的问题探讨

• 作者: 代凤双 张刚强 张彦峰
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镍金 渗镀 漏镀 金层粗糙
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 68-70
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 2000字
• 语种: 中文

摘要

文章主要探讨了化学镍金生产中所遇到的问题，如渗镀、漏镀、金面粗糙问题，结合我公司实际情况，进行的解决和改善的过程，为化学镍金生产积累了宝贵的经验，提高了我公司化学镍金的生产水平。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张彦峰		2	5	1.0	2.0
2	代凤双		2	5	1.0	2.0
3	张刚强		1	4	1.0	1.0