电力电子器件封装模块的散热特性

• 作者: 常文光 梁琳 潘洋
• 来源期刊: 通信电源技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电力电子 散热 封装模块
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 研制开发
• 页码范围: 4-7
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 3328字
• 语种: 中文

摘要

以传统电力电子器件封装模型为基础,介绍了大功率电力电子器件热量传递机理、失效原因.阐述了电力电子器件的主要外部散热方式及发展现状.最后基于有限元软件ANSYS为平台,通过改变电力电子器件内部结构,包括芯片间距、衬板厚度、铜底板厚度,分析了内部结构芯片散热的影响.通过测试发现,当芯片分布均匀时,散热效果最好,导热系数较高的材质,芯片散热效果较为理想.在小范围内,芯片结温随底铜板厚度增加而下降,之后芯片结温随厚度增加而升高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁琳	华中科技大学光电信息学院	39	240	8.0	14.0
2	潘洋	华中科技大学光电信息学院	1	10	1.0	1.0
3	常文光	华中科技大学光电信息学院	1	10	1.0	1.0