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PCB化学药水和制造工艺之发展趋势
PCB化学药水和制造工艺之发展趋势
作者:
余金
周仲承
张伟
王克军
黄革
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
印制电路板
工艺革新
化学药水
发展趋势
摘要:
近年来,中国逐渐开始由PCB生产大国向PCB技术大国迈进,在此漫长过程中,首先应该解决的是PCB制造药水、设备和工艺的革新。结合长期从事PCB化学药水研发和应用的经验,对PCB用化学药水和制造工艺的发展趋势进行了展望。
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文献信息
篇名
PCB化学药水和制造工艺之发展趋势
来源期刊
印制电路信息
学科
工学
关键词
印制电路板
工艺革新
化学药水
发展趋势
年,卷(期)
2014,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
35-37
页数
3页
分类号
TN41
字数
3329字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
张伟
2
13
2.0
2.0
2
周仲承
14
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王克军
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余金
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节点文献
印制电路板
工艺革新
化学药水
发展趋势
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
主办单位:
印制电路行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
开本:
大16开
出版地:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号:
创刊时间:
1993
语种:
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
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