基于计算机仿真的压力容器封头焊接及热处理过程分析

• 作者: 叶萧然
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 计算机技术 压力容器封头 焊接 热处理
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 154-158
• 页数: 5页
• 分类号: TG407
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2014.08.39

摘要

以压力容器封头三层焊道的焊接结构为研究对象,利用ANSYS软件对其焊接过程及热处理过程的温度场和应力场进行了分析.结果表明,焊接过程中峰值温度较为稳定,焊缝和热影响区的温度梯度较大,远离热源处的温度梯度较小,在热处理的保温阶段封头温度基本保持在550℃不变.焊后的残余应力沿着焊缝分布,外表面焊缝上的等效残余应力为295～413 MPa,最大等效残余应力位于焊缝末端处,大小为530 MPa.热处理后的等效残余应力为213～298 MPa,经过高温回火后的残余应力得到了明显改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶萧然		15	6	2.0	2.0