QTi2.5/Cu镀层在NaCl溶液中的耐蚀性研究

• 作者: 侯文义 袁庆龙 郝俊丽
• 来源期刊: 太原理工大学学报
• 关键词: 电弧离子镀 Cu-Ti合金镀层 耐蚀性
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 材料与机械工程
• 页码范围: 437-439,443
• 页数: 4页
• 分类号: TG174.444
• 语种: 中文

摘要

采用磁控电弧离子镀方法,在纯铜基体上制备了Cu-Ti合金镀层.用SEM观察分析了镀层截面组织形貌,用XRD测定了镀层的相结构,用三电极体系及电化学阻抗谱(EIS)对镀层在质量分数为5％ NaCl溶液中的耐蚀性进行了研究.结果表明,在负偏压为400 V,弧电流为30A,靶基距离为145 mm时,在纯铜表面镀覆的Cu-Ti合金层组织形貌呈层状结构,主要由α相组成,近基体一侧组织细密,随着镀覆时间延长组织逐渐粗化;镀层与基体结合紧密,镀层在质量分数为5％的NaCl溶液中耐蚀性优良.该研究对Cu-Ti合金镀层在腐蚀环境下的应用提供了依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯文义	太原理工大学机械工程学院	21	133	7.0	11.0
2	袁庆龙	太原理工大学机械工程学院	33	385	11.0	18.0
6	郝俊丽	太原理工大学机械工程学院	3	9	2.0	3.0