温度与应变率对Cu70-Zn30孪晶变形的影响

• 作者: 叶志雄 周剑秋 江娥 邱奇
• 来源期刊: 武汉工程大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 孪晶变形 应变率 温度
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 页码范围: 42-47
• 页数: 6页
• 分类号: TB31
• 字数: 3137字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2869.2014.05.010

摘要

为了研究孪晶变形过程中孪晶间距与孪晶片层厚度随温度与应变率变化情况,建立一个关于Cu70-Zn30的流动应力本构方程,其中流动应力分为短程应力与长程应力,短程应力用Johnson-Cook模型描述,长程应力采用幂次强化法则,运用Matlab软件模拟了Cu70-Zn30在不同温度与不同应变率的条件下的孪晶变形,得出了孪晶变形过程中孪晶间距与孪晶片层厚度在不同条件下的演化曲线,通过对比实验结果,证实了低温与高应变率均能促进孪晶变形,其效果随着温度的降低与应变率的升高而增强;相对于应变率的影响,温度的降低更能促使孪晶的生长,孪晶间距的大小与孪晶片层的厚度随着温度的降低与应变率的升高而减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周剑秋	武汉工程大学机电工程学院	12	33	3.0	5.0
2	叶志雄	武汉工程大学机电工程学院	3	5	2.0	2.0
3	江娥	武汉工程大学机电工程学院	4	5	2.0	2.0
4	邱奇	武汉工程大学机电工程学院	1	3	1.0	1.0