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Altera携手台积公司采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与 SoC
Altera携手台积公司采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与 SoC
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摘要：
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Dialog公司与台积公司携手开发行动产品电源管理芯片应用的BCD技术
电源管理芯片
Dialog
CD技术
互补金属氧化半导体
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半导体公司
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SoCFPGA
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BGA封装FPGA焊点失效故障诊断系统设计
BGA封装
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文献信息
| 篇名 | Altera携手台积公司采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与 SoC | ||
| 来源期刊 | 单片机与嵌入式系统应用 | 学科 | |
| 关键词 | |||
| 年，卷（期） | 2014,（6） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 7-7 | |
| 页数 | 1页 | 分类号 | |
| 字数 | 817字 | 语种 | 中文 |
| DOI | |||
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期刊影响力
单片机与嵌入式系统应用
主办单位：
北京航空航天大学
出版周期：
月刊
ISSN：
1009-623X
CN：
11-4530/V
开本：
大16开
出版地：
北京海淀区学院路37号《单片机与嵌入式系统应用》杂志社
邮发代号：
2-765
创刊时间：
2001
语种：
chi
出版文献量（篇）
7244
总下载数（次）
21
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