高频板制作关键技术探讨

• 作者: 陈健
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高频 通讯 除胶 层间精度 孔粗
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 特种板技术
• 页码范围: 27-29
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 1529字
• 语种: 中文

摘要

高频板涉及的技术相对较高，相关制作、检测设备和技术人员都是企业在跨越的一道难题，所以应充分考虑市场和技术、设备能力等方面的因素尤为重要。通讯基站应用的高频板市场方面，在中国及另一些发展中国家市场需求相对旺盛，值得关注。文章重点介绍高频板内层-压合层间控制和钻孔-电镀孔粗控制两个方式制作关键点，以供参考和建议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈健		3	7	1.0	2.0