镍腐蚀的影响因素与改善方法探讨

• 作者: 孟昭光
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 镍腐蚀 化镍 浸金 磷含量 NO3-离子 CI-离子 Cu2+离子
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: 电镀与涂覆
• 页码范围: 32-36
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 4502字
• 语种: 中文

摘要

镍腐蚀是指发生在化学镍金的化镍、沉金过程中发生的金对镍的攻击过度造成局部位置或整体位置镍腐蚀的现象，严重者则导致“黑盘”的出现，严重影响PCB的可靠性。报告通过评估分析镍腐蚀影响的因素，提出相应的改善方法，改善流程的稳定性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟昭光		5	11	2.0	3.0