浅谈硫酸盐镀锡

• 作者: 李玉
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 添加剂 混浊 孤立孔环 孔破 贯孔性
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: 电镀与涂覆
• 页码范围: 18-20
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 2130字
• 语种: 中文

摘要

在电路板电镀生产过程中，由于疏于管理或保养不到位，常出现镀锡厚度不均匀、镀锡锡面发黑、镀锡槽液混浊、独立孔环被蚀刻等镀锡不良现象，造成报废。文章主要讨论引起上述不良的原因及改善办法。