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摘要:
采用APDL语言生成分析文件,建立了LED灯具热沉的有限元模型,以热沉翘片长度、宽度和数目为设计变量,以LED最高结温为目标函数,建立了优化数学模型,采用ANSYS热分析软件进行了优化.结果表明热沉翘片长度越长,芯片最高结温越低;翘片宽度越宽,芯片最高结温越高;随着翘片数目增加,最高结温下降,但到达一定数值时,结温又会缓慢增大.在LED芯片结温不超过60℃的条件下,对热沉结构的优化值分别为:翘片长度为62.5mm,翘片宽度为1mm,翘片数目为20.
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LED照明灯具
多排阵列
Icepak
数值模拟
热分析
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 大功率LED灯具散热装置的设计
来源期刊 照明工程学报 学科 工学
关键词 LED照明 灯具 热沉 优化
年,卷(期) 2014,(6) 所属期刊栏目 LED照明产品设计与研究
研究方向 页码范围 91-94
页数 4页 分类号 TM923
字数 2064字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-440X.2014.06.019
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘一兵 邵阳职业技术学院机电工程系 54 611 14.0 22.0
2 杨桂婷 邵阳职业技术学院机电工程系 16 46 4.0 6.0
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研究主题发展历程
节点文献
LED照明
灯具
热沉
优化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
照明工程学报
双月刊
1004-440X
11-3029/TM
16开
北京市朝阳区大北窖南厂坡甲3号南楼二层
80-436
1992
chi
出版文献量(篇)
3076
总下载数(次)
7
总被引数(次)
15260
论文1v1指导