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摘要:
第三方技术服务的普及使得在集成电路(IC)设计制造过程中,芯片可能被恶意植入“硬件木马”,给芯片的安全性带来了极大挑战,由此,如何检测“安全芯片”中是否存在硬件木马,确保芯片的安全性开始受到人们的广泛关注。在简要介绍硬件木马概念及其危害的基础上,分析硬件木马的特点和结构,介绍了当前现有的几种硬件木马检测技术,给出了硬件木马检测技术的科学分类,重点分析了这些检测方法所面临的问题和挑战并提出了相应的改进措施,总结了未来硬件木马防测技术的发展趋势。
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内容分析
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文献信息
篇名 硬件木马检测与防护
来源期刊 重庆通信业 学科 工学
关键词 IC 安全芯片 硬件木马 检测技术 旁路分析
年,卷(期) 2014,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 52-56
页数 5页 分类号 TN4
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李少青 国防科学技术大学计算机学院 15 77 4.0 8.0
2 魏佩 国防科学技术大学计算机学院 6 31 2.0 5.0
3 倪林 国防科学技术大学计算机学院 6 31 2.0 5.0
4 马瑞聪 国防科学技术大学计算机学院 3 24 1.0 3.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
IC
安全芯片
硬件木马
检测技术
旁路分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
重庆通信业
双月刊
重庆市渝中区渝州路188号
出版文献量(篇)
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