介电分析法及其在电子电路基材研究中的应用

• 作者: 孟运东 李远 杨中强 罗云浩 颜善银
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 介电法树脂固化监控仪 离子粘度 固化反应 实时监测 电子电路基材
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 基板材料
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 3360字
• 语种: 中文

摘要

介电分析法（DEA）是采用介电法树脂固化监控仪，通过内置传感器，在树脂反应体系中输入波形信号，并检测信号在反应体系中的变化。DEA可以实时监测树脂固化反应过程中的离子粘度的变化，从而反映树脂固化反应情况，指导电子电路基材的生产过程。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	颜善银		4	18	2.0	4.0
2	孟运东		2	3	1.0	1.0
3	杨中强		2	1	1.0	1.0
4	李远		1	0	0.0	0.0
5	罗云浩		1	0	0.0	0.0