计算机芯片散热技术的最新研究进展及其评价

• 作者: 代丹
• 来源期刊: 现代计算机（普及版）
• 关键词: 计算机芯片 冷却技术 芯片封装
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 26-30
• 页数: 5页
• 字数: 4422字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-1423.2014.23.006

摘要

近年来，随着计算机芯片功耗和工作温度的飙升，计算机芯片散热技术成为研究的热点，各种各样的计算机芯片冷却方法和设备也像雨后春笋般蓬勃地发展起来。在分析当前计算机芯片发展趋势、芯片散热需求和芯片散热技术研究趋势的基础上，从传统和新兴两方面对典型的芯片冷却技术进行详尽的评述，并对这些技术和方法未来的研究方向和发展前景进行展望。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	代丹	中国航空规划建设发展有限公司工程技术研究院	5	65	4.0	5.0