浸镀Ni对Al/Cu双金属材料界面显微组织及力学性能的影响

• 作者: 接金川 曹志强 李廷举 赵佳蕾 陈航 陈飞
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: Al/Cu双金属材料 浸镀Ni 界面 扩散连接 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: Structural Materials
• 页码范围: 1659-1665
• 页数: 7页
• 字数: 426字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(14)63238-6

摘要

采用浸镀的方法在纯铝基体上浸镀镍基镀层，然后在450~550°C温度范围内用扩散复合的方法制备Al/Cu双金属材料。用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分别对Al/Cu结合体的界面显微组织以及断裂表面进行表征。用拉伸剪切测试及显微硬度测试对Al/Cu双金属材料的力学性能进行测量。结果表明，Ni中间层可以有效地消除Al-Cu金属间化合物的形成。Al/Ni界面由Al3Ni 和Al3Ni2两相组成，而在Ni/Cu界面处则是Ni-Cu固溶体。Ni中间层的加入提高了复层材料的拉伸剪切强度。在500°C制备的添加Ni中间层的试样表现出最大的拉伸剪切值，为34.7 MPa。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李廷举	大连理工大学材料科学与工程学院	212	1976	22.0	31.0
2	曹志强	大连理工大学材料科学与工程学院	76	670	16.0	21.0
3	接金川	大连理工大学材料科学与工程学院	18	76	5.0	8.0
4	陈飞	大连理工大学材料科学与工程学院	41	174	8.0	12.0
5	陈航	大连理工大学材料科学与工程学院	4	37	3.0	4.0
6	赵佳蕾	大连理工大学材料科学与工程学院	3	20	2.0	3.0