基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
针对集成电路芯片被植入硬件木马后带来的安全问题,提出一种基于概率签名的硬件木马检测技术。通过逻辑功能检测,采用随机算法构建芯片电路(布尔函数)的概率签名,作为唯一的识别符模板,当被测电路的签名与模板不匹配时发出告警。设计全加器和AES加密2款电路,植入常见硬件木马并进行攻击实验,对这2种电路的原始电路以及植入硬件木马后电路的概率签名是否发生改变进行理论分析与研究。采用统计学参数估计法在 FPGA 平台进行实验,结果表明,该概率签名技术能检测出一般规模组合逻辑电路中植入的硬件木马,置信度达到95%。
推荐文章
基于DCVSL的硬件木马检测
硬件木马
旁路分析
差分串联电压开关逻辑
平均短路电流
基于节点活性的硬件木马检测方法
芯片安全
硬件木马检测
节点活性
测试向量生成
基于基准曲线的硬件木马检测技术研究
硬件木马
基准曲线
工艺漂移
专用PCB
测试系统
基于RTL级硬件木马的检测方法
硬件木马
AES基准木马
RTL级
Verilog
perl
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 基于概率签名的硬件木马检测技术
来源期刊 计算机工程 学科 工学
关键词 集成电路芯片 硬件安全 硬件木马 概率签名 AES加密
年,卷(期) 2014,(3) 所属期刊栏目 专栏
研究方向 页码范围 18-22
页数 5页 分类号 TN452
字数 3653字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-3428.2014.03.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘政林 华中科技大学光学与电子信息学院 100 722 14.0 21.0
2 郑朝霞 华中科技大学光学与电子信息学院 33 235 9.0 13.0
3 李一帆 华中科技大学光学与电子信息学院 3 6 1.0 2.0
4 余良 华中科技大学光学与电子信息学院 1 5 1.0 1.0
5 田园 华中科技大学光学与电子信息学院 11 30 3.0 5.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (3)
节点文献
引证文献  (5)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1978(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1992(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2012(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2014(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
2014(2)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
2015(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2016(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2020(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
集成电路芯片
硬件安全
硬件木马
概率签名
AES加密
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算机工程
月刊
1000-3428
31-1289/TP
大16开
上海市桂林路418号
4-310
1975
chi
出版文献量(篇)
31987
总下载数(次)
53
总被引数(次)
317027
论文1v1指导