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基于多层PCB的三路威尔金森功分器设计
基于多层PCB的三路威尔金森功分器设计
作者:
姜海玲
李晓明
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
多层印制板
内埋电阻
威尔金森功分器
3路
摘要:
基于多层PCB工艺,提出了一种新型三路威尔金森功分器结构。在S频段设计了一个三路功分器实例,对其进行了电路、电磁场仿真分析,得到了较为理想的性能,并与理论值得到了较好的吻合。
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文献信息
篇名
基于多层PCB的三路威尔金森功分器设计
来源期刊
数字技术与应用
学科
工学
关键词
多层印制板
内埋电阻
威尔金森功分器
3路
年,卷(期)
2014,(3)
所属期刊栏目
设计开发
研究方向
页码范围
148-148,151
页数
2页
分类号
TN405
字数
951字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
姜海玲
中国电子科技集团公司第五十四研究所
8
41
4.0
6.0
2
李晓明
中国电子科技集团公司第五十四研究所
9
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内埋电阻
威尔金森功分器
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
数字技术与应用
主办单位:
天津市电子仪表信息研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1007-9416
CN:
12-1369/TN
开本:
16开
出版地:
天津市
邮发代号:
6-251
创刊时间:
1983
语种:
chi
出版文献量(篇)
20434
总下载数(次)
106
总被引数(次)
35701
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