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摘要:
生益科技公告称,公司控股子公司苏州生益科技有限公司与江苏省常熟高新技术产业开发区管委会就高性能覆铜板项目框架协议进行签约。公告称,苏州生益拟在江苏省常熟高新技术产业开发区购买140亩土地建设高性能覆铜板项目,
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热阻
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双马来酰亚胺
覆铜板
IC 封装
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 生益科技拟投15亿扩大覆铜板产能
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 覆铜板 科技 高新技术产业开发区 产能 江苏省 公告 性能 常熟
年,卷(期) 2014,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 70-70
页数 1页 分类号 TN41
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研究主题发展历程
节点文献
覆铜板
科技
高新技术产业开发区
产能
江苏省
公告
性能
常熟
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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