非均匀芯片布局的LED模组散热性能研究

• 作者: 张衡明 欧文 王向展 赵迪 邹淅 陈南庭 黄建国
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率LED模组 中心温度 温度分布均匀度 外密内疏 有限元仿真
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 654-658
• 分类号: TN312.8
• 语种: 中文

摘要

芯片阵列均匀排列的常规大功率LED模组因温度场叠加会导致中心温度过高、温度分布不均匀.在理论分析面热源温度分布函数及多热源相互影响的基础上提出了一种LED芯片外密内疏排列的模组设计方案,并与ANSYS有限元仿真的结果进行了对比验证.当芯片按照优化后的对数和幂函数分布时芯片最高温度比常规均匀排列时均低约5℃,芯片温度的方差降低约56％.外密内疏的非均匀芯片排列方案在基板较小、较薄时对散热效果的改善更好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄建国	电子科技大学微电子与固体电子学院	94	689	13.0	23.0
2	王向展	电子科技大学微电子与固体电子学院	32	142	7.0	9.0
3	邹淅	电子科技大学微电子与固体电子学院	3	12	2.0	3.0
4	欧文		4	20	3.0	4.0
5	张衡明		4	20	3.0	4.0
6	赵迪	电子科技大学微电子与固体电子学院	4	10	2.0	3.0
7	陈南庭	电子科技大学微电子与固体电子学院	1	5	1.0	1.0