一种新型顶板位移传感器的设计

• 作者: 史超 唐辉辉 王彩绒
• 来源期刊: 机电信息
• 关键词: 顶板离层 位移传感器 实时监测
• 年，卷（期）: 2014,（27）
• 所属期刊栏目: 设计与分析
• 页码范围: 136-137
• 页数: 2页
• 字数: 1260字
• 语种: 中文

摘要

介绍了一种顶板离层位移传感器的设计，将 T I公司的CC1100芯片应用到了本传感器中，实现了以无线传输的模式将监测到的数据传送至分站，当顶板位移超过门限值，可自动报警，以保证生产安全。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐辉辉		7	14	2.0	3.0
2	王彩绒		2	0	0.0	0.0