高厚径比脉冲电镀研究及异常结晶分析

• 作者: 任小浪 徐广岁 陈蓓
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 脉冲电镀 高厚径比 电流密度 异常结晶
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 145-150
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 2429字
• 语种: 中文

摘要

随着印制电路板向多层小孔径方向发展,纵横比也越来越大甚至高达20:1以上, 相比传统的直流电镀,脉冲电镀在高纵横比板的电镀具有效率高、镀通率高的优势,但脉冲参数使用不当时易造成镀层品质异常问题的出现.文章针对影响脉冲电镀深镀能力及镀层品质异常情况的因素进行了详尽的分析,研究了镀液成分、添加剂成分、脉冲参数以及脉冲设备等对镀层品质的影响,并从微观上对脉冲深孔电镀的异常结晶进行了分析,为使用脉冲电镀生产提供了指导作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈蓓		21	45	4.0	5.0
2	徐广岁		1	0	0.0	0.0
3	任小浪		4	4	1.0	2.0