充芯连铸铜包铝复合材料的界面形成机理

• 作者: 吴春京 姚金金 张建宇 曾祥勇 韩艳秋
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜包铝复合材料 充芯连铸 界面 形成机理
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 所属期刊栏目: 结构材料
• 页码范围: 2755-2761
• 页数: 7页
• 分类号: TG335
• 字数: 3729字
• 语种: 中文

摘要

采用垂直充芯连铸法制备断面尺寸为60 mm×14 mm×7 mm(长×宽×圆角半径)、铜包覆层厚度为2 mm的铜包铝复合材料，并采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)等对界面的形貌和组成进行表征。结果表明：铜包铝复合材料界面层在近铜侧主要由平面状的Cu 9 Al 4(I区)和胞状的CuAl 2(II区)两区组成，在近铝侧为α(Al)+CuAl 2伪共晶组织(III区)，而在Cu 9 Al 4和CuAl 2之间还残存未转变的高温相Cu 3 Al 2+x。基于分析结果，提出了充芯连铸铜包铝的界面形成机理。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴春京	北京科技大学材料科学与工程学院	98	868	16.0	26.0
2	张建宇	北京科技大学材料科学与工程学院	23	107	6.0	9.0
6	姚金金	北京科技大学材料科学与工程学院	3	60	3.0	3.0
7	韩艳秋	北京科技大学材料科学与工程学院	3	60	3.0	3.0
8	曾祥勇	北京科技大学材料科学与工程学院	5	60	3.0	5.0