超薄B片的生产控制

• 作者: 李品高 罗晓帆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 超薄B片 白斑 缺胶
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: 钻孔、层压等机械加工
• 页码范围: 108-114
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 2719字
• 语种: 中文

摘要

随着手机薄型化发展,手机板PCB厚度也相应变薄.为了应对这趋势,我们引进更薄B片-1037B、1027B.由于B片厚度很薄,含胶量少,压合过程极容易出现白斑、气泡、空洞等缺陷.本文通过分析出货单元设计、残铜率、铜厚、层压条件等,总结出了超薄B片最优生产方案,优化了制前预防措施,降低因B片缺胶造成白斑等缺陷的风险.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗晓帆		2	3	1.0	1.0
2	李品高		3	3	1.0	1.0