不同类型材料对球垫坑裂影响的研究之一

• 作者: 冯小明 叶锦荣
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 球垫坑裂 冷拔球 拉脱强度 无铅材料 PC 9708
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: 印制电路基板材料
• 页码范围: 16-22
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 3545字
• 语种: 中文

摘要

近年,随着无铅进程的推进,越来越多的Pad Cratering问题出现在传统复杂单板的BGA位置.手持终端产品如手机、平板电脑等电子产品受到人们的追捧,同时,这类产品在跌落后出现失效的案例越来越多,分析研究发现大部分的失效与BGA位置的PadCratering有相关性.行业中一些研究分析认为,无铅焊料所要求更高的焊接温度和无铅焊料硬度更大固然是造成Pad Cratering现象增多的主要因素之一,但是,电子产品所使用的PCB基材也是不容忽视的一方面.本论文通过CBP(冷拔球)的方法来评估不同类型PCB基材的焊盘拉脱强度,得出无铅材料在焊盘拉脱强度优于无卤材料和高速材料的结论,同时,从树脂体系的差异性去分析影响PCB基材的拉脱强度差异的主要原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶锦荣		1	0	0.0	0.0
2	冯小明		1	0	0.0	0.0