压实温度对温拌NovaChip沥青混合料路用性能的影响

• 作者: 曾梦澜 胡圣魁 谭邦耀 谷世君
• 来源期刊: 北京工业大学学报
• 学科: 交通运输
• 关键词: 道路工程 温拌沥青混合料 压实温度 路用性能
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 土木工程与建筑
• 页码范围: 1518-1523
• 页数: 6页
• 分类号: U416.217
• 字数: 5425字
• 语种: 中文

摘要

在添加温拌剂(EvothermTM和Sasobit(R))的条件下,分别在压实温度为135、145、155、165C时成型不同类型的混合料试件,并进行相关试验,以确定压实温度对NovaChip Type C型沥青混合料路用性能的影响并得出其合理的压实温度范围.试验数据分析显示:压实温度对NovaChip Type C的高温稳定性影响较为明显,随着压实温度从135℃提高到165℃时,混合料的高温稳定性呈现出先增大后减小的趋势,马歇尔稳定度在155℃时达到最大值,动稳定度在145℃时达到最大值;压实温度对NovaChip Type C的水稳定性影响不明显,随着压实温度的提高,混合料的水稳定性呈现出先增大后减少的趋势,但变化的幅度不大;NovaChip Type C的低温抗裂性随着压实温度的提高呈现出先减少后增大的趋势,-10℃的破坏弯拉应变在165℃时达到最大值;NovaChip Type C的合理压实温度范围为135 ～ 145℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾梦澜	湖南大学土木工程学院	66	802	17.0	25.0
2	谷世君	湖南大学土木工程学院	5	18	3.0	4.0
3	谭邦耀	湖南大学土木工程学院	4	36	3.0	4.0
4	胡圣魁	湖南大学土木工程学院	4	22	3.0	4.0