选化复合工艺在沉镍金加工中问题探讨

• 作者: 杨卫峰
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 选化板 有机物 凹坑
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 电镀与涂覆
• 页码范围: 52-54
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 2228字
• 语种: 中文

摘要

文章主要针对选化板在沉镍金制程加工中，出现“镍厚度不足”或“板边无镍沉积”，金盘面“凹坑”缺陷进行分析，对生产线加工参数、辅助设备、产品设计方面改善，解决产品质量。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨卫峰		3	0	0.0	0.0