树形微通道热沉仿生建模及三维热流特性数值分析

• 作者: 徐尚龙 王伟杰 秦杰 胡广新 蔡奇彧 郭宗坤
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 微通道 压降 传热 流动
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: 机械科学
• 页码范围: 1185-1188
• 页数: 4页
• 分类号: TB131
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-132X.2014.09.010

摘要

对几种典型树叶进行参数测量,获得了各级叶脉直径、交角值及直径比例关系,在此基础上建立了树形微通道热沉的CAD模型,并对不同分形级数的双层微通道系统内的温度和流动特性分布进行了数值分析。结果表明,树形微通道具有更好的均温性,7级分形的树形微通道与6级和8级分形的树形微通道相比,所冷却芯片的温度更低,压降更小,具有更好的冷却效果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦杰		6	65	3.0	6.0
2	徐尚龙		6	68	4.0	6.0
3	郭宗坤		1	18	1.0	1.0
4	蔡奇彧		1	18	1.0	1.0
5	胡广新		3	53	3.0	3.0
6	王伟杰		1	18	1.0	1.0