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树形微通道热沉仿生建模及三维热流特性数值分析
树形微通道热沉仿生建模及三维热流特性数值分析
作者:
徐尚龙
王伟杰
秦杰
胡广新
蔡奇彧
郭宗坤
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
微通道
压降
传热
流动
摘要:
对几种典型树叶进行参数测量,获得了各级叶脉直径、交角值及直径比例关系,在此基础上建立了树形微通道热沉的CAD模型,并对不同分形级数的双层微通道系统内的温度和流动特性分布进行了数值分析。结果表明,树形微通道具有更好的均温性,7级分形的树形微通道与6级和8级分形的树形微通道相比,所冷却芯片的温度更低,压降更小,具有更好的冷却效果。
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流动
换热
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大功率三维系统封装
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内容分析
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关键词热度
相关文献总数
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文献信息
篇名
树形微通道热沉仿生建模及三维热流特性数值分析
来源期刊
中国机械工程
学科
工学
关键词
微通道
压降
传热
流动
年,卷(期)
2014,(9)
所属期刊栏目
机械科学
研究方向
页码范围
1185-1188
页数
4页
分类号
TB131
字数
3273字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1004-132X.2014.09.010
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
秦杰
6
65
3.0
6.0
2
徐尚龙
6
68
4.0
6.0
3
郭宗坤
1
18
1.0
1.0
4
蔡奇彧
1
18
1.0
1.0
5
胡广新
3
53
3.0
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王伟杰
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引证文献(2)
二级引证文献(2)
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节点文献
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压降
传热
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国机械工程
主办单位:
中国机械工程学会
出版周期:
半月刊
ISSN:
1004-132X
CN:
42-1294/TH
开本:
大16开
出版地:
湖北省武汉市湖北工业大学772信箱
邮发代号:
38-10
创刊时间:
1973
语种:
chi
出版文献量(篇)
13171
总下载数(次)
15
总被引数(次)
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