RFID电子标签Inlay封装工艺参数优化试验

• 作者: 李晓敏 赵秀萍
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: RFID标签 封装 工艺参数 优化试验
• 年，卷（期）: 2014,（13）
• 所属期刊栏目: 技术专论
• 页码范围: 81-84,92
• 页数: 5页
• 分类号: TB486
• 语种: 中文

摘要

目的 研究RFID标签Inlay封装工艺对标签质量的影响.方法 主要讨论Inlay封装过程中的点胶工艺、拾晶工艺、热压固化工艺等对封装质量的影响,着重研究热压固化工艺参数对封装质量的影响,主要因素有热压应力、热压温度、热压时间等,热压应力设定为3,3.5,4 MPa,上下加热头的热压温度设定为160/150℃,170/160℃,180/170℃,热压时间设定为10,12,14 s,建立三因素三水平的正交试验做对比.结果 在电阻、读写情况均正常的情况下,把剪切强度作为评价指标,发现不同组合的封装参数,剪切力差异很大.结论 通过实验对比和分析得出最佳的热压固化封装参数组合:热压应力为3.5 MPa,热压温度为180/170℃,热压时间为10s.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵秀萍		63	192	7.0	12.0
2	李晓敏		2	0	0.0	0.0